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PIC16LF1554-I/MLVAO，PIC16LF1554-I/ML，PIC16LF1554-I/MLVAO，PIC16LF1554T-I/ML026，PIC16F1619T-I/SS025，PIC16LF1554-I/MLVAO，PIC16LF1554T-I/ML027，PIC16F1509-I/SS048，MLX90365LDC-ABD-200-RE，PIC16LF1554T-I/MLV06，PIC16F1934T-I/PT029，PIC16LF1554T-I/MLVAO，PIC16F1824-I/ML，PIC16LF1554T-I/ML032，PIC16LF1554T-I/ML033，MLX81106KDC-CAA-000-RE，NTSX2102GDH，LT8650SEV#PBF，SN65HVD234DR，MLX90363EGO-ABB-000-TU，CD214L-T20CALF。 2033-80-G5-T1LF。TS951ILT

CL21B223KC6WPNC，CL05B103KA5NNNC，EEU-ED2G470，ECQ-E2103KB，ORZ271M0JTA-0508，CL32A157MQVNNNE，EEE-FP1V470AP，EEE-FP1V221AP，CL31B475KAHVPNE，CL21B103KB6WPNC，CL10C101JB81PNC，CL21B104KBC5PNC，CL21B473KCCWPNC，CL31B225KBHVPNE，CL10B103KB8WPNC，CL31B475KBHVPNE，CL10B104KB8WPNC，CL10B104KB8WPNC，CL05B104KO5NNNC，CL31B105KCHNNNE，EEE-FTJ681XAP，CL31B106KOHVPNE，EEH-ZC1V470V，CL10A106MP8NNNC，CL31B226KQHNNNE，CL05A104KP5NNNC，CL21B106KOQNNNE，CL10B103KA8NNNC，CL10B102KB8NNNC，CL10B104KB8NNNC，10AXF40GAEBLF8G10LS-270GV。 BLC9G22LS-120VT。

芯片(chip)，又称集成电路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。什么是半导体？半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。

ATA6625C-GAQW，MCP2561T-E/MF，LP2951ACMM/NOPB，LP2951ACMMX/NOPB，PIC24HJ256GP610AT-I/PT，VNQ830PTR-E，M24C64-WMN6TP，LD3985M33R，LP3985IM5-3.3/NOPB，STM32F101RCT6TR，STM32F101RGT6，SN74HC165DR，SN74HC165DT，SN74HCT541PWR，LT3437EDD#TRPBF，SN74HCT14DR，SN65HVD251DR，PIC16F913-I/ML，PIC16F913T-I/ML，A5974DTR，TLD5098ELXUMA1，TLD5045EJXUMA1，TLC555QDRQ1，REG103UA-5，ADUM1301ARWZ-RL，LT1737CS，MAX708CSA，LT1615ES5-1#TRPBF，LTC4412ES6#TRMPBF，MIC2920A-5.0BS，BLF8G10LS-270GV。 BLC9G15XS-400AVT。

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。BCM54942AKFSBG。 BCM56526B0KFSBLG。BCM4366EKMMLW1G

PXAC203302FV-V1-R250。TS951ILT

集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及相关电路。TS951ILT

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